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電子線リソグラフィーにおいてレジスト表面に発生する電子の蓄積を防止するための帯電防止剤です。
先端フォトマスク製造などに適用することでチャージアップによる障害の改善が期待されます。

・自己ドープ型の水溶性導電性ポリマー

・薄膜でも高い導電性発現可能
・高い透明性を有し、湿度依存性が少ない

半導体回路形成時に使用されるフォトレジスト用感光性ポリマー。
回路パターン寸法の微細化に伴う高度な品質要求(高純度化、低メタル化)に対応。
ポリマーのデザインから試作、量産まで承ります。

超高純度の合成石英粉。高純度・低異物を要求される高機能石英ガラス(シリカガラス)の原料として最適です。

CASNo.:
60676-86-0
EINECS:
262-373-8
化審法:
1-548
安衛法:
1-548

半導体製造時のウェットエッチングで使用されるEL薬品です。次のエッチング液を取り扱っています。
Al エッチング液、Si エッチング液

半導体製造工程におけるシリコンウエハの洗浄においては、近年の半導体回線幅の微細化にあわせ、高度なパーティクル・メタルの除去が求められています。三菱ケミカルの電子工業用高純度プロセス薬品はそれらの要求に応え、10ppt以下のメタル不純物レベルの高純度性を備えています。
取扱品目:EL塩酸、EL硝酸、EL安水

AM1は高いパーティクル除去性とメタル除去性を併せ持つ高機能洗浄剤で、EL薬品の一種です。バッチ・枚葉洗浄共に適用可能な高性能RCA代替洗浄剤です。さらに、シリコンを腐食しないため、メタルゲート用洗浄剤としても優れた性能を持っています。

  • 枚葉洗浄剤(高清浄な表面を短時間で実現)
  • メタルゲート用洗浄剤(タングステン・シリコンの腐食防止)

MC1は電子工業用の高機能洗浄剤で、EL薬品の一種です。高性能なRCA代替洗浄剤です。パーティクルとメタルの除去性を併せ持つことにより、RCA洗浄の工程数を減少させ、お客様のトータルコスト低減に貢献いたします。

  • 金属汚染の低減
  • クロスコンタミ防止

CMP後洗浄剤

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酸性タイプ Cu CMP後洗浄剤 / アルカリ性タイプ Cu CMP後洗浄剤

半導体の製造工程のひとつである、Cu/Low-k膜のCMPの後洗浄工程においては、基板への腐食やダメージを与えずに、Cu配線上・Low-k膜上に残留するスラリー由来の有機残渣やパーティクルを除去する技術が求められています。三菱ケミカルのMCX-SDR4はそれら要求に応え、高い洗浄効果を実現する電子工業用高機能洗浄剤です。

  • 高いパーティクル除去性
  • 有機残渣の効果的除去
  • Cu配線ガルバニック腐食低減
  • Low-kダメージ低減
  • Low-k面濡れ性向上

窒化ガリウム基板

三菱ケミカル製の窒化ガリウム(GaN)基板は、自社で永年培ってきたHVPEと呼ばれるエピタキシャル技術と化合物半導体の加工技術を用いた、高品質な単結晶基板です。 均一かつ高品位な結晶性と表面品質が特長です。プロジェクター光源や高輝度ヘッドライトに使用される青色及び緑色レーザーダイオード(LD)用基板として使用されています。
また、より低欠陥・高生産性を実現すべく、アンモニアの超臨界状態を活用したSCAAT™ (*)及びSCAAT™-LP(**)の開発を行い、パワーデバイスや高周波デバイスなどのパワーエレクトロニクス用基板として、幅広い用途展開を進めていきます。

  • *SCAAT™は、三菱ケミカル株式会社が実施する酸性アモノサーマル技術のブランドネームです。 この技術は、国立大学法人東北大学、株式会社日本製鋼所及び当社の協力により確立したものです。
  • **SCAAT™ -LPは、三菱ケミカル株式会社及び株式会社日本製鋼所が実施する低圧酸性アモノサーマル技術のブランドネームです。 この技術は、国立大学法人東北大学、株式会社日本製鋼所、三菱ケミカル株式会社の3者で共同開発したものです。

NEWS LETTER   未来社会を支える素材「GaN(窒化ガリウム)」[PDF]859KB)

改訂履歴(2022年6月10日実施)

  • 改定内容
    • “三菱ケミカル独自の液相成長技術(Super Critical Acidic Ammonia Technology, 以下「SCAAT™」)” という文言を削除
  • 改定の趣旨
    • 国立大学法人東北大学多元物質科学研究所(以下、東北大学)から、当社が実施する酸性アモノサーマル技術(SCAAT™)は、当社独自の技術ではなく、東北大学および株式会社日本製鋼所の協力のもとに確立した技術であるとの指摘がありました。当社は東北大学の指摘を真摯に受け止め、関連する記事の一部を訂正いたしました。
      詳細はこちらをご確認ください。[PDF]130KB)

使用済モニター/ダミーウェハをお客様からお預かりして、膜除去、薄表研磨、仕上洗浄を行い、再使用出来る製品に仕上げてお客様に返却しております。

  • ウェハや部材を選ばない融点60℃~300℃の多種多様な鉛フリーはんだめっきをご用意。
  • L/S 10μm以下のきわめて微細なはんだバンプ加工に対応。
  • 線材、コアボール、粉体など微小部品への均一な厚さの成膜が可能。

電子機器、半導体製品の試作、トライアルから量産まで強力にバックアップいたします。ウェハ1枚、部品1ロットから加工を承っております。
ウェハめっき、機能めっきの委託は、ぜひ新菱にお任せください。

精密洗浄・表面加工事業では、新菱の精密洗浄技術により、ミクロンからナノ単位の汚れを、表面からきめ細かく除去致します。 高度な精密洗浄技術、及び表面改質技術により、製品の歩留り向上、及びコスト削減に貢献します。