半導体市場向けソリューション
三菱ケミカルは、微細化と高性能化が加速する半導体分野において、多様な材料とプロセスソリューションをお客様に提供しています。
高純度、かつ安定性の高い素材・部材の供給に加え、お客様のプロセスやデバイスロードマップに合わせた共同開発や技術サポートをグローバルに展開し、性能・歩留まりと信頼性の向上を通じてデジタル社会の発展に貢献しています。
半導体分野の専門チームがございますので、ご不明点や「最適な材料がわからない」「規格・品質についての詳細な資料がほしい」などございましたら、お気軽にお問合せください。
6件の製品があります。
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半導体ソリューション ウエハ製造工程向け製品
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ウエハ製造工程に安心してお使いいただけるよう、超高純度・低金属・低パーティクルを徹底管理したプロセス材料および消耗品を提供しております。
シリコンインゴット及びウエハ製造工程において、用途・条件に合わせた材料や技術を提案いたします。
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リソグラフィ、成膜・エッチング、CMP・洗浄などFEOLの微細化に対応する材料提供の実績があります。
幅広いラインアップからプロセスや装置条件に合わせた材料・技術を提案いたします。
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CVD成膜、リソグラフィ、CMP・洗浄、多層配線形成、などBEOLの微細化・高密度配線化に対応する材料を提供しております。
幅広いラインナップからプロセスや装置条件に合わせた材料・技術を提案いたします。
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半導体ソリューション パッケージング工程向け製品
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ダイシング・ボンディング、封止・接着、熱対策、薄化、反り対策などパッケージの高密度実装・長期信頼性確保に貢献する材料の提供及び開発をおこなっております。
幅広いラインアップから用途や信頼性要求に合わせた材料・技術を提案いたします。
詳しくはお気軽にお問合せください。
半導体ソリューション サービス
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高品質で安定供給が可能なプロセスサービスおよび設備ソリューションを提供しております。
ウエハ再生、精密洗浄、めっき受託加工、超純水・排水処理設備、薬液供給システムなど、幅広いサービスからお客様の生産条件や品質要求に合わせたソリューション・技術を提案いたします。
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半導体ソリューション パワーデバイス
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パワーデバイス基板材料としてGaNを提供しております。
その他に、高耐熱・高放熱性・高絶縁な特徴を有する絶縁放熱シート材料や、低CTE材料などの熱対策材料の開発にも取り組んでおり、お客様の品質要求に合わせたソリューション・技術を提案いたします。
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