リソグラフィ、成膜・エッチング、CMP・洗浄などFEOLの微細化に対応する材料提供の実績があります。
幅広いラインアップからプロセスや装置条件に合わせた材料・技術を提案いたします。
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成膜工程

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CVD/ALD用プリカーサー

特徴:
絶縁膜から選択成膜、低温プロセスまで、幅広い成膜ニーズに応える高性能プリカーサーをラインアップ。拡散バリア膜などの先端用途において、優れた薄膜品質を実現します。
提供形態:
気体ガス、または液体

Gelest
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リソグラフィ工程

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電子線リソグラフィー用帯電防止剤 アクアセーブ™

特徴:
電子線リソグラフィーにおいてレジスト表面に発生する電子の蓄積を防止するための帯電防止剤です。フォトマスク製造時のチャージアップによる障害の改善が期待されます。
提供形態:
溶液

アクアセーブ™ 製品ページ


フォトレジスト用感光性ポリマー リソマックス™

特徴:
半導体回路形成時に使用されるフォトレジスト用感光性ポリマー。 回路パターン寸法の微細化に伴う高度な品質要求(高純度化、低メタル化)に対応します。
提供形態:
溶液

リソマックス™ 製品ページ

CMP・洗浄工程

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電子工業用高純度プロセス薬品 EL塩酸

特徴:
三菱ケミカルの電子工業用高純度プロセス薬品は、10ppt以下のメタル不純物レベルの高純度性を備えています。
提供形態:
溶液

EL塩酸 製品ページ


CMP後洗浄剤

特徴:
パターン形成されたCu配線や疎水面であるLow-k表面において、極めて高い洗浄性能を実現しています。
提供形態:
溶液

CMP後洗浄剤 製品ページ

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三菱ケミカル株式会社
半導体市場向けソリューション担当

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