CVD成膜、リソグラフィ、CMP・洗浄、多層配線形成、などBEOLの微細化・高密度配線化に対応する材料を提供しております。
幅広いラインナップからプロセスや装置条件に合わせた材料・技術を提案いたします。
詳しくはお気軽にお問合せください。
成膜工程
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CVD/ALD用プリカーサー
- 特徴：
- Si等、前駆体に幅広く対応し、選択成膜・低温プロセス・精密膜厚制御を実現。
絶縁膜から選択成膜、低温プロセスまで、幅広い成膜ニーズに応える高性能プリカーサーをラインアップ。拡散バリア膜などの先端用途において、優れた薄膜品質を実現します。 - 提供形態：
- 固体または液体
CMP・洗浄工程
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エンジニアリングプラスチック テクトロン™（Techtron™）
- 特徴：
- 最小限の吸湿性と非常に低い線熱膨張係数を備えており、応力除去プロセスと組み合わせることで、厳密な許容範囲で加工される部品に最適な材料になっています。
CMPリテーナーリングに使われます。 - 提供形態：
- 筒状・板状固体
ポリエチレンテレフタレート セミトロン™（Semitron™）
- 特徴：
- CMPリテーニングリングでの使用に最適化された高機能PET-P材料です。
標準のPPSより最大8倍長い優れた摩耗寿命を示します。 - 提供形態：
- 筒状・板状固体
