使用済モニター/ダミーウェハをお客様からお預かりして、膜除去、薄表研磨、仕上洗浄を行い、再使用出来る製品に仕上げてお客様に返却しております。

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ウェハ再生受託

膜除去の最適化と薄表研磨(弊社の独自技術)によるリユース回数の向上、並びに短納期対応でお客様の大幅なコスト削減にご協力いたします。半導体プロセスにおいて、装置の状態やプロセス条件を確認するために大量のモニターやダミーウェハが使用されています。この使用済モニター/ダミーウェハをお客様からお預かりして、膜除去、薄表研磨、仕上洗浄を行い、再使用出来る製品に仕上げてお客様に返却しております。

事業内容【ウェハ再生】

  1. (1)200mm・300mm ウェハの再生(規格例)
    • お客様のご使用状態に合わせ最適な再生ウェハをご提供致します。
    • お客様のデリバリに合わせ最適納期で再生ウェハをご提供致します。

    ウェハ再生の流れ図を示します。

  2. (2)容器洗浄
    FOSB/FOUP等、容器のみの洗浄も実施致します。
  3. (3)特殊ウェハの再生
    表面が加工されたウェハ等、特殊ウェハにつきましても再生実績がございます。
  4. (4)ウェハに関する各種分析
    ウェハ特性,表面の金属分析等、各種検査・分析を実施致します。
  5. (5)200mm・300mm ウェハの販売 (規格例)
    品質保証されたウェハを調達し、研磨~製品化したテストウェハを提供致します。

技術紹介

膜除去の最適化と薄表研磨(※注)によるリユース回数の向上、並びに短納期対応でお客様の大幅なコスト削減にご協力いたします。また、独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェハを提供いたします。
(※注) 薄表研磨とは、お預かりしたウェハの状態に合わせて最小の研磨量にてお返しする弊社の独自技術です。


キーテクノロジー
  1. 1.膜除去(ダメージレス)
    独自の高選択性エッチング技術により部材をいためることなく膜除去が可能です。
  2. 2.薄表研磨
    自社開発の枚葉式研磨装置により研磨量の最少化を実現しています。
    原料に応じて、各種研磨技法を最適活用します。(片面研磨,両面研磨,精密研削)
  3. 3.仕上洗浄
    スクラブ方式を採用した枚葉式洗浄機により、金属不純物・パーティクルを除去します。
品質保証
  1. 1.高精度機器による品質検査を実施しています
    (厚み、平坦度、反り、Type、抵抗率、wf-ID、パーティクル、金属不純物、他)
  2. 2.再生加工実績を報告し、お客様と一体となった継続的改善を促進します。
薄表研磨のメリット
  1. 1.ウェハ再生回数の向上
    研磨量が多いとウェハ再生可能回数が減るため新品ウェハの購入量が多くなります。株式会社新菱では薄表研磨をご提案する事で、新品ウェハ購入量の大幅な削減にご協力致します。
  2. 2.CO2排出量の削減
    再生ウェハの範囲拡大及び、研磨量の最小化によりCO2削減に貢献致します。
    詳しくはこちらをご覧ください。


ウェハの再生利用

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独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェハを提供いたします。お客様のご使用状態に合わせ最適な再生ウェハをご提供致します。お客様のデリバリに合わせ最適納期で再生ウェハをご提供致します。

研磨量が多いとウェハ再生可能回数が減るため新品ウェハの購入量が多くなります。株式会社新菱では薄表研磨をご提案する事で、新品ウェハ購入量の大幅な削減にご協力致します。

ウェハ規格例

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〔注-1〕 抵抗率の分別が可能です
〔注-2〕 厚みの分別も可能です
〔注-3〕 Warp基準面はBest-fitを採用しています
〔注-4〕  200mmΦの両面研磨品も再生実績があります
〔注-5〕 結晶欠陥は除きます
〔注-6〕 VPD-ICP-MS、VPD-TXRFでの測定実績です

その他、納期等につきましては、株式会社新菱のサイト「よくあるご質問」[別窓表示]をご確認ください。

製品に関するお問い合わせ


株式会社新菱
  • TEL:093-643-2777

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