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新型コロナウィルス感染拡大防止のため、社員のテレワークや時差出勤を実施しています。お電話がつながりにくい状況となっておりますので、お問い合わせフォームをご利用ください。
- 株式会社新菱
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TEL:093-643-2777
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膜除去の最適化と薄表研磨(弊社の独自技術)によるリユース回数の向上、並びに短納期対応でお客様の大幅なコスト削減にご協力いたします。半導体プロセスにおいて、装置の状態やプロセス条件を確認するために大量のモニターやダミーウェハが使用されています。この使用済モニター/ダミーウェハをお客様からお預かりして、膜除去、薄表研磨、仕上洗浄を行い、再使用出来る製品に仕上げてお客様に返却しております。
ウェハ再生の流れ図を示します。
膜除去の最適化と薄表研磨(※注)によるリユース回数の向上、並びに短納期対応でお客様の大幅なコスト削減にご協力いたします。また、独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェハを提供いたします。
(※注) 薄表研磨とは、お預かりしたウェハの状態に合わせて最小の研磨量にてお返しする弊社の独自技術です。
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独自の膜除去技術・研磨技術で高品質な再生ウェハを提供いたします。お客様のご使用状態に合わせ最適な再生ウェハをご提供致します。お客様のデリバリに合わせ最適納期で再生ウェハをご提供致します。
研磨量が多いとウェハ再生可能回数が減るため新品ウェハの購入量が多くなります。株式会社新菱では薄表研磨をご提案する事で、新品ウェハ購入量の大幅な削減にご協力致します。
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〔注-1〕 抵抗率の分別が可能です
〔注-2〕 厚みの分別も可能です
〔注-3〕 Warp基準面はBest-fitを採用しています
〔注-4〕 200mmΦの両面研磨品も再生実績があります
〔注-5〕 結晶欠陥は除きます
〔注-6〕 VPD-ICP-MS、VPD-TXRFでの測定実績です
その他、納期等につきましては、株式会社新菱のサイト「よくあるご質問」[別窓表示]をご確認ください。
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