• ウェハや部材を選ばない融点60℃~300℃の多種多様な鉛フリーはんだめっきをご用意。
  • L/S 10μm以下のきわめて微細なはんだバンプ加工に対応。
  • 線材、コアボール、粉体など微小部品への均一な厚さの成膜が可能。

電子機器、半導体製品の試作、トライアルから量産まで強力にバックアップいたします。ウェハ1枚、部品1ロットから加工を承っております。
ウェハめっき、機能めっきの委託は、ぜひ新菱にお任せください。

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