電子加工品事業では、最先端のファインピッチバンプめっき技術、三元他各種めっき技術を有しており、機能めっき加工を受託しています。 リードフレームの外装めっきで蓄積された技術力、開発力で、半導体パッケージの微細化、狭ピッチ化、精密化、高機能化 に対応致します。 

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特徴

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3元めっき(機能めっき)とは

電子加工品事業では、最先端のファインピッチバンプめっきの試作から量産、三元他各種めっき技術を有しており、機能めっき加工のOEM先をお探しのメーカー様のお役に立てます。 リードフレームの外装めっきを主力事業として蓄積されためっきの技術力・開発力で ・半導体パッケージの微細化・狭ピッチ化・精密化・高機能化 に対応致します。 また、RoHS指令以降、いち早くSnAgCu3元合金めっき(鉛フリーめっき)の開発に取り組み、製品化に成功しております。

バンピングサービス事業内容

バンピングサービス事業のサービスフロー

 

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ウェハバンプめっき加工

対応ウェハサイズ

4インチ, 6インチ, 8インチ

シード層

Ti / Cuなど

加工工程

スパッタ・フォトリソ・めっき・レジスト剥離・
エッチング・リフロー

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バンプ加工実績と開発状況

ファインピッチ・微小バンプへの取り組み

Ni+はんだバンプ

Cuポスト+はんだバンプ

バンプピッチ

20μm Min ~500μm

20μm Min ~500μm

バンプ高さ

10μm ~200μm

6μm ~100μm

バンプ径

10μm Min ~250μm

10μm Min ~150μm

バンプギャップ

10μm Min ~250μm

10μm Min ~350μm

Ni/Cuポスト高さ

3~5μm

3~40μm Max

はんだ高さ

7μm ~195μm

3μm~半球以下になる高さ

はんだめっき

Sn-Ag-Cu
Sn-Ag
Sn-57Bi、Sn

Sn-Ag-Cu
Sn-Ag
Sn-57Bi、Sn

シード層

Ti/Cu

Ti/Cu

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ボールめっき

1.めっき仕様

 

2.ボイドレスを達成
3.均一な粒径分布
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3元めっきの技術紹介

独自の合金めっき技術によって、標準の鉛フリー実装はんだと同じSnAgCu(錫-銀-銅)3元合金めっきを低コストでめっき加工することが可能になりました。これにより、既存の鉛フリーめっきでは得られなかった、優れたはんだ濡れ性、長期的な接合信頼性を実現しています。

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3元めっきの特長・ポイント

1)Pbフリー標準はんだペーストと同組成。(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
2)融点が217℃と低く、はんだペーストと融点が同じ。
3)低い融点での濡れ性に優れている。
4)高いはんだ接合強度が得られる。
5)内部応力に対してウィスカレス。

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用途

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電子加工品事業では、最先端のファインピッチバンプめっきの試作から量産、三元他各種めっき技術を有しております。 ウェハサイズ、ウェハ種類、めっき種類は、各種対応可能です。 受託可能範囲も、シード層スパッタ、BGの各種工程に対応可能です。 試作案件、量産案件を、受託可能案件とさせていただきます。

ラインナップ・仕様

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試作案件、量産案件の取扱い内容

(1)ウェハサイズ

4in、5in、6in、8in

(2)ウェハ種類

・Siウェハ ・GaAsウェハ ・ガラスウェハ ・LiTaO3ウェハ

(3)めっき種類

Pbフリーはんだめっき:SnAgCu、SnAg、SnCu、SnBi、SnCuめっき、Niめっき、Pdめっき

(4)受託可能範囲


・シード層スパッタ
・レジスト塗布
・露光・現像
・めっき
・レジスト剥離
・シード層エッチング
・リフロー

・BG
・ダイシング
・レーザー捺印
・自動外観検査
・テーピング

(5)受託可能案件

試作案件、量産案件

製品に関するお問い合わせ


株式会社新菱
  • TEL:093-643-2777

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