パワーデバイス基板材料としてGaNを提供しております。
その他に、高耐熱・高放熱性・高絶縁な特徴を有する絶縁放熱シート材料や、低CTE材料などの熱対策材料の開発にも取り組んでおり、お客様の品質要求に合わせたソリューション・技術を提案いたします。
詳しくはお気軽にお問合せください。
基板材料
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窒化ガリウム（GaN）基板
- 特徴：
- HVPEと呼ばれるエピタキシャル技術と化合物半導体の加工技術を用いた、高品質な単結晶基板です。 均一かつ高品位な結晶性と表面品質が特長です。
- 提供形態：
- 基板
熱対策材料
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高放熱絶縁樹脂シート
- 特徴：
- パワーモジュールに好適な、高い放熱性と高い絶縁性を両立した樹脂シートです。高放熱用途で広く用いられている窒化ケイ素基板と同等の絶縁性と放熱性を達成（当社調べ）致しました。
- 提供形態：
- シート
