ダイシング・ボンディング、封止・接着、熱対策、薄化、反り対策などパッケージの高密度実装・長期信頼性確保に貢献する材料の提供及び開発をおこなっております。
幅広いラインアップから用途や信頼性要求に合わせた材料・技術を提案いたします。
詳しくはお気軽にお問合せください。
ダイシング工程
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二軸延伸ポリエステルフィルム ダイアホイル™
- 特徴：
- 厚さ数ミクロンから350ミクロンまで各種のタイプを取り揃え、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性にも優れています。セラミックコンデンサ用離型フィルムなどに使用されます。
- 提供形態：
- フィルム
軟質ポリオレフィンフィルム アートプライ™ （ARTPLY™）
- 特徴：
- 独自の技術で生まれた加工適正、印刷適正に優れる軟質ポリオレフィンフィルムです。
お客様のご要望に合わせたカスタマイズ配合設計が可能です。 - 提供形態：
- フィルム
パッケージング工程
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バンプめっき（低融点はんだ）
- 特徴：
- 近年の半導体デバイスの微細化、3次元化、積層化をバックアップする、数μmレベルの実装用バンプ加工が可能で、実装温度100℃以下を実現できます。ウエハ1枚から加工をお受けいたします。
- 提供形態：
- 受託加工
高放熱絶縁樹脂シート
- 特徴：
- パワーモジュールに好適な、高い放熱性と高い絶縁性を両立した樹脂シートです。高放熱用途で広く用いられている窒化ケイ素基板と同等の絶縁性と放熱性を達成（当社調べ）致しました。
- 提供形態：
- シート
二軸延伸ポリエステルフィルム ダイアホイル™
- 特徴：
- 厚さ数ミクロンから350ミクロンまで各種のタイプを取り揃え、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性にも優れています。セラミックコンデンサ用離型フィルムなどに使用されます。
- 提供形態：
- フィルム
軟質ポリオレフィンフィルム アートプライ™ （ARTPLY™）
- 特徴：
- 独自の技術で生まれた加工適正、印刷適正に優れる軟質ポリオレフィンフィルムです。
お客様のご要望に合わせたカスタマイズ配合設計が可能です。 - 提供形態：
- フィルム
