半導体マテリアルズ事業部は、半導体製造工程及び、液晶パネル・太陽電池などの電子デバイスの製造工程で使われる各種EL薬品(電子工業用薬品)の製造、販売を行っています。三菱ケミカルの研究・開発力をベースに、薬品のさらなる高純度化、新規薬品の開発を行い、微細化が進む半導体製造への対応や電子部品の新規製造プロセスへの対応を行っております。

10の製品があります。

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電子線リソグラフィーにおいてレジスト表面に発生する電子の蓄積を防止するための帯電防止剤です。
先端フォトマスク製造などに適用することでチャージアップによる障害の改善が期待されます。

・自己ドープ型の水溶性導電性ポリマー

・薄膜でも高い導電性発現可能
・高い透明性を有し、湿度依存性が少ない

半導体回路形成時に使用されるフォトレジスト用感光性ポリマー。
回路パターン寸法の微細化に伴う高度な品質要求(高純度化、低メタル化)に対応。
ポリマーのデザインから試作、量産まで承ります。

超高純度の合成石英粉。高純度・低異物を要求される高機能石英ガラス(シリカガラス)の原料として最適です。

CASNo.:
60676-86-0
EINECS:
262-373-8
化審法:
1-548
安衛法:
1-548

Siエッチ シリーズは、スピンエッチング装置用のシリコンウェハエッチング液で、ウェハ裏面の加工変質層を除去します。

半導体製造時のウェットエッチングで使用されるEL薬品です。次のエッチング液を取り扱っています。
Al エッチング液、Si エッチング液

半導体製造工程におけるシリコンウエハの洗浄においては、近年の半導体回線幅の微細化にあわせ、高度なパーティクル・メタルの除去が求められています。三菱ケミカルの電子工業用高純度プロセス薬品はそれらの要求に応え、10ppt以下のメタル不純物レベルの高純度性を備えています。
取扱品目:EL塩酸、EL硝酸、EL安水

AM1は高いパーティクル除去性とメタル除去性を併せ持つ高機能洗浄剤で、EL薬品の一種です。バッチ・枚葉洗浄共に適用可能な高性能RCA代替洗浄剤です。さらに、シリコンを腐食しないため、メタルゲート用洗浄剤としても優れた性能を持っています。

  • 枚葉洗浄剤(高清浄な表面を短時間で実現)
  • メタルゲート用洗浄剤(タングステン・シリコンの腐食防止)

MC1は電子工業用の高機能洗浄剤で、EL薬品の一種です。高性能なRCA代替洗浄剤です。パーティクルとメタルの除去性を併せ持つことにより、RCA洗浄の工程数を減少させ、お客様のトータルコスト低減に貢献いたします。

  • 金属汚染の低減
  • クロスコンタミ防止

CMP後洗浄剤

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酸性タイプ Cu CMP後洗浄剤 / アルカリ性タイプ Cu CMP後洗浄剤

半導体の製造工程のひとつである、Cu/Low-k膜のCMPの後洗浄工程においては、基板への腐食やダメージを与えずに、Cu配線上・Low-k膜上に残留するスラリー由来の有機残渣やパーティクルを除去する技術が求められています。三菱ケミカルのMCX-SDR4はそれら要求に応え、高い洗浄効果を実現する電子工業用高機能洗浄剤です。

  • 高いパーティクル除去性
  • 有機残渣の効果的除去
  • Cu配線ガルバニック腐食低減
  • Low-kダメージ低減
  • Low-k面濡れ性向上