半導体マテリアルズ事業部は、半導体製造工程及び、液晶パネル・太陽電池などの電子デバイスの製造工程で使われる各種EL薬品(電子工業用薬品)の製造、販売を行っています。三菱ケミカルの研究・開発力をベースに、薬品のさらなる高純度化、新規薬品の開発を行い、微細化が進む半導体製造への対応や電子部品の新規製造プロセスへの対応を行っております。

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Siエッチ シリーズは、スピンエッチング装置用のシリコンウェハエッチング液で、ウェハ裏面の加工変質層を除去します。

半導体製造時のウェットエッチングで使用されるEL薬品です。次のエッチング液を取り扱っています。
Si エッチング液、Al エッチング液、Au エッチング液、Ag エッチング液

MC1は電子工業用の高機能洗浄剤で、EL薬品の一種です。高性能なRCA代替洗浄剤です。パーティクルとメタルの除去性を併せ持つことにより、RCA洗浄の工程数を減少させ、お客様のトータルコスト低減に貢献いたします。

  • 金属汚染の低減
  • クロスコンタミ防止

AM1は高いパーティクル除去性とメタル除去性を併せ持つ高機能洗浄剤で、EL薬品の一種です。バッチ・枚葉洗浄共に適用可能な高性能RCA代替洗浄剤です。さらに、シリコンを腐食しないため、メタルゲート用洗浄剤としても優れた性能を持っています。

  • 枚葉洗浄剤(高清浄な表面を短時間で実現)
  • メタルゲート用洗浄剤(タングステン・シリコンの腐食防止)

半導体の製造工程のひとつである、Cu/Low-K膜のCMPの後洗浄工程においては、基板への腐食やダメージを与えずに、Cu配線上・Low-k膜上に残留するスラリー由来の有機残渣やパーティクルを除去する技術が求められています。三菱ケミカルのMXC-SDR4はそれら要求に応え、高い洗浄効果を実現する電子工業用高機能洗浄剤です。

  • 高いパーティクル除去性
  • 有機残渣の効果的除去
  • Cu配線ガルバニック腐食低減
  • Low-kダメージ低減
  • Low-k面濡れ性向上

半導体製造工程におけるシリコンウエハの洗浄においては、近年の半導体回線幅の微細化にあわせ、高度なパーティクル・メタルの除去が求められています。三菱ケミカルのスターシリーズはそれらの要求に応え、10ppt以下のメタル不純物レベルの高純度性を備えた電子工業用プロセス薬品です。
取扱品目:硝酸、塩酸、アンモニア水