三菱ケミカル株式会社
半導体インキュベーション部
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2件の製品があります。
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開発品
負膨張性を有する無機粒子。 樹脂材料に添加することで効率的に熱膨張係数（CTE：Coefficient of Thermal Expansion）を下げることが可能です。
- ※M-Filleris™は半導体用部材向け機能性フィラーの総称です。
高放熱絶縁樹脂シート
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インバーターなどに搭載されるパワーモジュールに好適な、高い放熱性と高い絶縁性を両立した樹脂シートです。独自開発のカードハウス状BN(窒化ホウ素)フィラーを配合した高純度樹脂シートで、高放熱用途で広く用いられている窒化ケイ素基板と同等の絶縁性と放熱性を達成(弊社調べ)し、トータルコストメリットや低背化などに寄与します。
