高放熱絶縁樹脂シート

樹脂シートの線膨張係数を銅と同等レベルに最適化。銅厚さをセラミック比で大幅に厚くすることが可能となり、放熱性の向上と共に、樹脂シートの大きな利点である温度変化時の変形の小ささ、反り量の少なさと相まって、温度変化耐久性の大幅な向上を実現しました。

実装時のはんだ層の厚みの低減やグリースの低減、ベースプレート無しのIMS設計が可能となるため、コストダウンだけでなく、モジュールの信頼性の向上にも大きく寄与します。