高放熱絶縁樹脂シート

パワーモジュール(トランスファモールドタイプ)の冷却プレートへの貼り合わせに対応します。絶縁・放熱・接着の三つの機能を樹脂シート一枚で担うことができますので、モジュールの信頼性の向上及びトータルコストメリット、低背化等に寄与します。

高放熱性、高耐電圧

高放熱、高絶縁の独自設計BNフィラーをシート中に高密度に充填し、バインダーには新開発の高純度エポキシを採用。フィラーと樹脂の組成及びプレス条件を最適化することにより高熱伝導パスを確保、さらに樹脂中の電荷移動の低減と樹脂シート中の低ボイド化を実現し、高放熱性と高い耐電圧性を得ることが可能となりました。

信頼性、耐久性の向上

樹脂シートの線膨張係数を最適化。銅厚さをセラミック比で大幅に厚くすることが可能となり、放熱性の向上と共に、樹脂シートの大きな利点である温度変化時の変形の小ささ、反り量の少なさと相まって、温度変化耐久性の大幅な向上を実現しました。

シート柔軟性の確保

独自設計のBNフィラーが高放熱機能の発現に大きく寄与し、相対的に高い樹脂濃度で高熱伝導率を実現できるため、取り扱いやすさに大きく影響するシートの柔軟性を確保したまま、高熱伝導率を達成することができました。

IMS(Insulated Metal Substrate：絶縁金属基板)の大型化に対応。大型のパターン基板の作成が可能となり、モジュール設計自由度の向上、実装面の簡略化など、コストダウンに向けて大きなメリットが見込めます。