第39回ネプコン ジャパン(東京展) 出展のお知らせ
三菱ケミカル株式会社は、第39回ネプコン ジャパン(第26回 電子部品・材料EXPO内)に出展します。今年は超低伝送損失フィルムや低誘電エポキシ樹脂など、データ処理と通信の高度化に寄与する素材を展示します。是非弊社ブースまでご来場ください。
- 会期:
- 2025年1月22日(水)~24日(金)
10:00~17:00 - 会場:
- 東京ビッグサイト[別窓表示] 東3ホール【E21-2】
来場登録(無料)
- ※展示会入場には 事前に来場登録が必要です
- ※クリックすると主催者サイト、入場用バッジ登録フォームページへ遷移します
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出展製品
内容 |
製品ページ |
低粘度・低塩素エポキシ樹脂, 高耐熱・高強度エポキシ樹脂([PDF]865KB) |
新規開発品 |
低誘電エポキシ樹脂, 低誘電ビニル樹脂([PDF]1,089KB) |
新規開発品 |
負膨張フィラー([PDF]811KB) |
新規開発品 |
半導体テストソケット用素材Duratron™ PI, Semitron™ MDS Plate([PDF]1,449KB) |
三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ
Duratron™ PI[別窓表示] |
搬送装置部品用帯電防止素材 Semitron™ シリーズ([PDF]2,125KB) |
三菱ケミカルアドバンスドマテリアルズ
Semitron™[別窓表示] |
絶縁放熱シート([PDF]2,283KB) |
高放熱絶縁樹脂シート |
電磁波吸収シート([PDF]752KB) |
新規開発品 |
金属・樹脂フィルム積層材 アルセット™([PDF]1,283KB) |
アルセット™ |
超低伝送損失・強接着性フィルム BeLight™([PDF]4,932 KB) |
BeLight™[別窓表示] |
柔軟性エポキシフィルム([PDF]2,443KB) |
柔軟性エポキシフィルム[別窓表示] |
高屈折率レジスト, 高伸張・高耐久性シリコーン制振ゲル材料([PDF]1,636KB) |
新規開発品 |