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- 三菱ケミカル株式会社
工業・メディカルフィルムズ事業部 -
TEL:03-6748-7328
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金属・樹脂フィルム積層材 アルセット™は接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。
- 金属：
- アルミ、SUS、SECC、ZAM
[開発品]銅 等 - 樹脂フィルム：
- PA、PP、UHMWPE、フッ素系、PET等
[開発品]PC 、PBT 、PPS、PEI
お客様に金属と樹脂フィルムの組み合わせ、厚みを選定いただきます。幅は最大50㎝まで。
対応出来る幅は金属厚み、種類によって異なるため、個別にご相談ください。
また記載のない金属、樹脂フィルムでも対応出来る場合がございますので、お気軽にお問い合わせください。
厚み・構成
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リジッド／フレキシブル積層バスバー用途
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交流かつ高周波の場合、銅単体のバスバーでは「表皮効果」により電流が表層に集中し、電流が流れる断面積が小さくなるため、発熱（温度上昇）が大きくなります。一方で金属・樹脂フィルム積層材 アルセット™を積層し、金属／樹脂／金属／樹脂／金属…という構成のバスバーにすることで、表皮効果の影響を低減し、交流抵抗を小さくすることができるため、発熱（温度上昇）の抑制が期待できます。
リジッド、フレキシブル積層バスバーの両方に対応可能です。
概念図
:電流が流れる部分
一般的なバスバー（銅単体）
※中央部はほぼ電流が流れない
>交流抵抗大＝発熱大
- 積層バスバー
各層の銅の厚さ＜表皮深さ
※表皮効果の影響を受けにくい
→交流抵抗小＝発熱小
アルセット単体用途
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金属・樹脂フィルム積層材 アルセット™は接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムをラミネートしているため、加工時の接着剤の凝集破壊の心配がなく、金属単体に近い加工が可能です。
特長
- 絶縁フィルムラミネート工程の省略
- 金属塗装工程の省略
- 部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小）
- 絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時）
想定用途
コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース
熱溶着用途
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金属・樹脂フィルム積層材 アルセット™の樹脂フィルム層にペレットと熱溶着可能なフィルムを選ぶことで、射出成型金型の熱のみで金属と樹脂の熱溶着が可能です。金属や樹脂への事前処理が不要なため、工程の簡略化に貢献します。
特長
- 熱のみで金属・樹脂を複合化
- 金属軽量化
- 樹脂の電磁波シールド対応
- 樹脂の放熱性向上
想定用途
インバーター等の電磁波シールド
熱溶着サンプル例
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