COMNEXT 次世代通信技術&ソリューション展 出展のお知らせ
三菱ケミカルは、2023年6月28日~30日に東京ビックサイトで開催される、次世代通信技術&ソリューション展(COMNEXT展)に出展します。
会場では、高速通信領域における素材・フィルム・部材や、新規開発品などを多数展示致します。ぜひ三菱ケミカルブースにお立ち寄りください。
- 開催日時:
- 2023年6月28日( 水 ) - 30日( 金 )
10:00~18:00(最終日は17:00) - 開催場所:
- 東京ビックサイト 西展示棟[別窓表示]
- 小間番号:
- 【 5-17 】
出展製品
- 低誘電フィルム LDMP/LDMSシリーズ(開発品)
- 超低伝送損失フィルム Belight™(べライト)
- 低誘電・高耐熱・多層基板用フィルム New-IBUKI™
- 難燃材料(オレフィン樹脂用)Olefista™
- 低誘電熱硬化樹脂
- 負CTEフィラー
- 電磁波吸収シート(開発品)
- 光学用エポキシ樹脂