三菱ケミカルは、2023年6月28日~30日に東京ビックサイトで開催される、次世代通信技術&ソリューション展(COMNEXT展)に出展します。
会場では、高速通信領域における素材・フィルム・部材や、新規開発品などを多数展示致します。ぜひ三菱ケミカルブースにお立ち寄りください。

開催日時:
2023年6月28日( 水 ) - 30日( 金 )
10:00~18:00(最終日は17:00)
開催場所:
東京ビックサイト 西展示棟[別窓表示]
小間番号:
【 5-17 】

出展製品

  • 低誘電フィルム LDMP/LDMSシリーズ(開発品)
  • 超低伝送損失フィルム Belight™(べライト)
  • 低誘電・高耐熱・多層基板用フィルム New-IBUKI™
  • 難燃材料(オレフィン樹脂用)Olefista™
  • 低誘電熱硬化樹脂
  • 負CTEフィラー
  • 電磁波吸収シート(開発品)
  • 光学用エポキシ樹脂