非晶性ポリオレフィン テファブロック™ CP
SDS、規制化学物質含有調査のご依頼について
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- 三菱ケミカル株式会社
- パフォーマンスポリマーズ事業部
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テファブロック™ CPは、非晶性ポリオレフィンをベースにした製品であり、高い透明性を有するだけでなく、他の環状オレフィン（COP/COC）にはないユニークな特性を持っています。
透明性を活かした太陽光パネルカバー材料等の光学用途向け、低誘電特性を生かした5G,6G等の高速通信用途向けの展開を図っており、お客様のご要望に応じた製品設計を行うことも可能です。
※医療用途検討の場合は、Zelas™ CP をご紹介しております。
特徴
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光学用途向け
- 1.高い透明性
紫外～可視光領域で高い透過率を有します。
- 2.優れた耐候性
耐候性に優れ黄変しにくいため、長期に透明性が求められる用途に適用可能です。
促進耐候性試験（60℃、雨あり）によるヘイズ変化
- 3.優れた低吸湿性
オレフィン系材料のため低吸湿性に優れ、屋外用途等にも使用可能です
- 4.その他
インサート成形によりポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂と強固に融着します。 - 5.耐UV-Cグレード（CP103R）
耐UV-Cグレードでは、一般的な透明樹脂では透過しないUV-C光に対して透過能を有し、樹脂に極めてダメージを与えやすいUV-C光に対しても一定の耐久性を有します。分析光度計によるUV領域の透過率測定結果
- 1.優れた低誘電特性
高い周波数帯においても誘電損失・誘電率それぞれにおいて優れた低誘電特性を有します。 - 2.異種材料への密着性
テファブロックCP 密着性付与グレードは、様々な金属（SUS,Al,Cu)や樹脂（PP,PE,COP,EVOH,PA)に対して高い密着性を有します。
高速通信（低誘電）用途向け
用途
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テファブロック™ CP 用途アイデア
光学用途向け
- 光学部品
- 太陽光発電カバー材
- LED殺菌デバイス他
高速通信用途向け
- 低誘電プリント基板材料(CCL,FCCL,接着剤他）
- 半導体パッケージ基板材料
- 通信カバーアンテナ（レドーム）・ドローン筐体他
シリーズラインナップ・物性表
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テファブロック™ CP 光学用途向けグレード
テファブロック™ CP 高速通信用途向けグレード
技術資料・成形条件
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| 項目 | 条件 | |
|---|---|---|
| 温度条件 | ホッパー下 | 180℃（180-240℃） |
| シリンダー | 250℃（230-280℃） | |
| ノズル | 240℃（220-280℃） | |
| 金型 | 80℃ （ 70-100℃） | |
CP101のシリンダ、ノズル温度は230℃を推奨します
| 項目 | 条件 | |
|---|---|---|
| 温度条件 | ホッパー下 | 180℃（180-240℃） |
| シリンダー | 250℃（230-280℃） | |
| ダイス | 240℃（220-280℃） | |
| ロール | 80℃ （ 70-100℃） | |
CP101のシリンダ温度は230℃、ダイス温度は220℃を推奨します
関連資料
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