UV易剥離

半導体製造工程、液晶やタッチパネル部材の表面保護をはじめ、さまざまな 用途に合わせて使用できます。また、必要に応じて容易に剥がすこともでき、作業の効率化にもつながりま す。

製品グレード


物性表

[UV易剥離タイプ・半導体製造工程用]
紫外線照射により微粘着力に変化する粘着剤で、加工工 程時の表面保護用途に使用することができます。

品名 性状 粘着物性 特徴
樹脂分
(%)
粘度
(mPa・s/25℃)
溶剤 硬化剤 光開始剤 粘着力
UV照射後伸び率
(%)
種類 種類 塗膜厚
(μm)
SUS-BA
UV照射前 UV照射後
N-3527 40.0±1.5 4500±500 酢酸エチル/
トルエン
L-55E 1.0 I-184 1.4 25 13.8 0.18 31 初期強粘着力、
UV後伸び重視タイプ
N-4001 40.0±1.5 2000±500 酢酸エチル/
トルエン
L-55E 1.0 I-184 1.4 25 18.8 0.18 20 初期強粘着力、
UV後伸び重視タイプ
N-4790 40.0±1.5 3000±1000 酢酸エチル/
トルエン
L-55E 1.0 I-184 1.4 25 15.2 0.07 6 初期強粘着力、
UV後微粘着タイプ
N-7521 40.0±1.5 3000±1000 酢酸エチル/
トルエン
L-55E 1.0 I-184 1.4 25 8.2 0.07 5 初期中粘着力、
UV後微粘着タイプ、
酸フリー
N-4498 40.0±1.5 2200±500 酢酸エチル/
トルエン
L-55E 1.0 I-184 1.4 25 5.0 0.06 8 初期低粘着力、
UV後微粘着タイプ

※UV照射量:180 mJ/cm2 (高圧水銀ランプ) ※粘着力:基材PET50μmにて測定

粘着性能試験 方法

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