Siエッチ シリーズは、スピンエッチング装置用のシリコンウェハエッチング液で、ウェハ裏面の加工変質層を除去します。

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特徴

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Siエッチシリーズは、スピンエッチング装置用のシリコンウェハエッチング液です。
ウェハ裏面の加工変質層を除去し、鏡面または粗面処理に適しています。

用途

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  • シリコン基板の裏面処理 加工変質層の除去、平坦・鏡面・粗面処理
  • ウェットエッチング スピンエッチング装置、枚葉式ウェット処理装置、半導体プロセス用薬品自動供給装置専用　高純度薬品

Siエッチシリーズ一覧

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  1. 1.鏡面化処理液
    • SiエッチE Etch.rate：25µm/min
    • SiエッチF Etch.rate：20µm/min
    • SiエッチJ Etch.rate：8µm/min
  2. 2.鏡面仕上げ液
    • MH-3　Etch.rate：10µm/min
  3. 3.粗面化処理液
    • SiエッチC Etch.rate：3µm/min
    • SiエッチD Etch.rate：2µm/min

処理例

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鏡面化処理(SiエッチE)
処理前 処理後
レーザー顕微鏡[倍率:1,000倍]




結晶軸〈100〉、導電型 P型、抵抗(0.013～0.020Ωcm)、酸エッチング面





粗面化処理

SiエッチDによる処理

SiエッチCによる処理



結晶軸〈100〉、導電型 P型、抵抗(0.4～0.6Ωcm) 結晶軸〈100〉、導電型 P型、抵抗(0.005～0.007Ωcm)

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三菱ケミカル株式会社
半導体マテリアルズ事業部

  • TEL:03-6748-7168

高機能薬液グループ

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