半導体製造時のウェットエッチングで使用されるEL薬品です。次のエッチング液を取り扱っています。
Si エッチング液、Al エッチング液、Au エッチング液、Ag エッチング液

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特徴

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電子回路をフォトファブリケーションで半導体上に形成する方法には、ドライエッチングとウェットエッチングがあり、ウェットエッチングで使用されるEL薬品を電子工業用エッチング液と言います。

電子工業用エッチング液は、エッチングする物質により、使用する化学薬品が異なります。例えば、シリコン(Si)をエッチングするにはフッ酸(ELグレード)と硝酸(ELグレード)を混合したものを使いますが、エッチング速度を制御し、エッチング選択比(基板面に垂直な方向のエッチング量と水平方向のエッチング量の比)を大きくするために他の化合物を添加します。電子工業用エッチング液には、基板やレジストの材質、エッチング方法等により最適な組成があります。

用途

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半導体製造時のウェットエッチング

ラインナップ・仕様

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三菱ケミカルでは、次のエッチング液を取り扱っています。

  • Si エッチング液
  • Al エッチング液
  • Au エッチング液
  • Ag エッチング液

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半導体マテリアルズ事業部
  • TEL:03-6748-7142

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