是半导体制造时在湿法蚀刻工程中所使用的EL化学品。我们经营下述蚀刻液。
Si蚀刻液、Al蚀刻液、Au蚀刻液、Ag蚀刻液

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特点

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采用金属表面光刻法在半导体上制作集成电路的方法包括湿法蚀刻和干法蚀刻,在湿法蚀刻工程中所使用的EL化学品被称为电子工业用蚀刻液。

在电子工业生产过程中,根据不同種類的被蚀刻物质,使用為蚀刻液的化学品也不同。例如,对硅(Si)进行蚀刻时,使用氢氟酸(EL级)和硝酸(EL级)的混合物,但为了控制蚀刻速度,加大蚀刻选择比(与基板面垂直方向的蚀刻量和水平方向的蚀刻量的比例)而添加其他化合物。根据基板及防腐膜的材质、蚀刻方法等的不同,电子工业用蚀刻液存在相应的最佳配方。

用途

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半导体制造时的湿法蚀刻

产品阵容·规格

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三菱化学经营下述蚀刻液。

  • Si蚀刻液
  • Al蚀刻液
  • Au蚀刻液
  • Ag蚀刻液

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