一种独特的层间粘合树脂材料,可以使多种原本互相不具粘合性能的材料相互粘合。应用领域众多,亦可同时满足这些应用领域的要求,包括汽车、食品/非食品包装、工业材料和建筑材料。
MODIC™包含两种不同的应用技术,分别为层间粘合应用技术及易剥离/易撕应用技术。

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粘合树脂

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MODIC™ - 酸性物质接枝树脂 (粘合树脂)

MODIC™层间粘合树脂是一种酸性物质接枝的聚烯烃材料。它以一层薄膜或涂层的形式在亲和性较差的材料层间出现,起到粘合剂的左右。多种配方适用于PE,PP,EVOH,PA,PS,PET,PBT,PC,金属和玻璃,可以应用于:

  • 薄膜(流延膜,吹膜)
  • 多层板材
  • 管道涂层
  • 吹塑成型(瓶子、容器)
  • 偶联剂和相容剂(塑料与玻璃和天然纤维)
  • 用于多材料注塑或挤出部件的粘合促进剂
  • 挤压图层和叠层复合

易剥离/易撕封接树脂

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MODIC™ – 改性易剥离/易撕合金树脂 (易剥离/易撕封接树脂)

Modic™易剥离/易撕封接树脂是通过我们在树脂改性和树脂复合技术方面的丰富经验所开发的。

此合金树脂应用于多种封口膜用途,具有光滑、易剥离/易撕,且无或较少残留的特点。

产品可以在宽泛的热封温度区间进行使用,达到稳定、一致的热封/剥离特性。我们有一些牌号的产品符合多种食品级合规的要求,适用于PP,PS,PE,PET和PLA基材。

我们的树脂适用于传统的加工工艺,如吹膜、流延膜和层压等。

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粘合剂和易剥离封接树脂 MODIC™


三菱化学株式会社
高性能聚合物事业部

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