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各種プレート製品および関連製品の価格改定について

2008年04月28日

 三菱樹脂株式会社(本社:東京都中央区 社長:吉田 宏)は、塩化ビニル樹脂及びその他原材料価格の高騰を受け、液晶製造装置や半導体製造装置向けなどに使用される工業用プレートをはじめとした、各種プレート関連製品について、2008年5月21日出荷分から下記の通り製品価格の値上げを実施いたします。


 

1. 対象商品と値上げ幅

・塩化ビニル板および関連製品 :10〜15%
・産業用ポリカーボネート板 :同上
・ABS樹脂板、PET樹脂板 :同上
・アクリル制電板 :同上
・ポリプロピレン板 :同上
・ポリエチレン多孔質体 :同上
・接着剤、コート剤他 :同上


2. 値上げ実施日

2008月5月21日出荷分から

3. 値上げ理由と背景について

 原料・ナフサ価格の高騰による塩化ビニル樹脂やその他原材料価格の上昇を受けたもので、当社といたしましても、事業体質の抜本的な改善と製造コストや物流コストの削減などに鋭意努力をして参りましたが、度重なる原材料価格の上昇は、当社の自助努力の域を越えるものであり、現在の価格体系では製品の安定的供給という材料メーカーとしての役割を果たすことが困難な状況にあります。かかる状況につき、今般上記の通り、価格改定を実施することといたしました。

 

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