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ニュースリリース 2002
平成14年7月17日
三菱化学、米アプライド マテリアルズとの共同開発により
半導体製造における革新的な次世代洗浄剤を開発
三菱化学株式会社
アプライド マテリアルズ
製品名AM1:アプライド マテリアルズの枚葉式ウェットクリーニング装置 Oasis Cleanとともに革新的な洗浄プロセス(AM-クリーン)を実現

三菱化学株式会社(本社:東京都千代田区、社長:冨澤龍一)とアプライド マテリアルズ(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、会長兼CEO　ジェームズ･C･モーガン)は、7月17日、アプライド マテリアルズが開発した枚葉式*ウェットクリーニング装置、Oasis Cleanの洗浄性能を飛躍的に向上させる薬品を共同開発したと発表した。アプライド マテリアルズと三菱化学のイニシャルを用いた製品名AM1は、「Oasis Clean」による洗浄プロセスである「AM-クリーン」において、ウエハー表面上のパーティクル除去性能を画期的に高めるとともに、伝統的な洗浄プロセスであるバッチ式洗浄にて必要とされてきた2段階の洗浄を1度に行うことを可能にし、ユーザーの製造プロセスをより簡略化する事を可能にした。(枚葉式*:　半導体製造プロセスにおいてウエハーを一枚毎に処理する方式)

三菱化学株式会社、化学システムサービス事業部長亀村達男氏は以下のように述べている。「三菱化学は長年蓄積された無機、有機化学及び周辺技術である添加剤の分野において非常に高い技術を有しており、我々の提供する高純度･高品質の製品は半導体メーカーのほとんどの最先端ラインで採用されている。今回共同開発した薬品により、アプライド マテリアルズの開発した「Oasis Clean」の性能及びそのプロセスによる洗浄能力を最大限に高めることができた。我々は「AM1」を用いることにより、ユーザーの次世代半導体製造プロセスを飛躍的に改善できると考えている。」

「AM1」には、過去30年間用いられてきた伝統的なバッチ式洗浄を次世代で必要とされる枚葉式洗浄に切り替えるための、多くの優れた性能がある。たとえば、「AM1」を用いることによって、従来バッチ式洗浄では20分かかっていた洗浄プロセスを「Oasis Clean」ではわずか30秒で行うことが可能になった。「AM1」を用いることにより、ウエハー両面の粒子をほぼ100%除去することを可能にしたことに加え、常に新しい薬品をウエハーに供給することで、バッチ式洗浄で問題となるウエハー表面の再汚染問題を解決すると同時に、プロセスの簡略化により薬品の使用量を低減させることをも可能にした。
「三菱化学は半導体製造メーカーにとって最も高品質な薬品を提供できるメーカーの一つであり、世界中の我々の顧客は彼らの最先端の技術と高い品質に深い信頼を置いている。我々はアプライド マテリアルズが開発したウェットクリーニング装置の性能を最大限に引き出すことができる革新的な薬品を共同開発できたことを非常にうれしく思っている。 」アプライド マテリアルズのウェットクリーンディヴィジョン ジェネラル･マネージャー、ケリー･トルーマンはこう述べている。
三菱化学は、連結売上高約1兆7000億円の日本を代表する総合化学メーカーであり、石油化学製品、医薬、炭素、農薬、機能化学品、建材からエレクトロニクス関連製品に至るまで、幅広い製品の開発･製造･販売をおこなっている。同社のウェブサイトは以下の通り。 www.m-kagaku.co.jp

アプライド マテリアルズは、世界的な情報インフラのプロバイダーとしてグローバルな半導体メーカーに対して製造装置とサービスを提供している世界最大の半導体製造装置メーカーであり、コーポレートスローガンとして"Information for Everyone"を掲げ、半導体メーカーがよりパワフルで携帯性に優れかつ低廉な半導体チップを生産できるよう支援することで、世界中の人々が最新情報を共有できる真の情報化社会の実現を目指している。ホームページ:http://www.appliedmaterials.com

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「AM1」は、7月22日から24日までサンフランシスコ、モスコーンセンターで開催されるセミコンウェスト2002において、ナンバー5843番、ジェム･マイクロエレクトロニクス･マテリアルズ(三菱化学グループとハネウｴル･インタナショナル社との合弁会社)のブースにて出典される予定。 同じく「Oasis Clean」については、ナンバー1026、アプライド マテリアルズのブースにて展示される予定。
以　上　
[本件に関するお問い合わせ先]
三菱化学株式会社　広報･IR室
TEL 03-3283-6274
アプライドマテリアルズ　ジャパン株式会社
広報室　豊内　泰昭
TEL 03-3548-8220
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