三菱ケミカル株式会社

    三菱ケミカル株式会社(本社:東京都千代田区、社長:和賀 昌之、以下「当社」)は、プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルム「IBUKI™」について、電気特性を向上させ、高周波領域における伝送損失を低減した新グレード「New-IBUKI™(仮称)」を開発しましたので、お知らせいたします。本年10月27日から29日にかけて東京ビッグサイトにおいて開催される「JPCA Show 2021」に出展し、初めてご紹介する予定です。


    「IBUKI™」は、接着剤を用いずに一括多層プレス加工を容易にした、プリント配線基板用熱可塑性樹脂フィルムです。優れた寸法安定性、高周波特性、低温加工性、耐熱性、加水分解特性といった特長を有しており、配線基板用絶縁基材などとして使用されています。

今後普及が見込まれる5Gなどの次世代通信においては波長が短い高周波が使われるため、従来の素材では電波を損失させ、通信に支障を来すおそれがあり、新素材の開発が求められております。「New-IBUKI™」は、「IBUKI™」の特長はそのままに、高周波領域における伝送損失を軽減させた製品で、次世代通信用の配線基板材料として活用いただけます。


    電子機器の薄型化、小型化、高機能化に伴い、プリント基板は今後ますます高多層化、部品内蔵化が進むと考えられます。当社は、顧客ニーズの多様化・高度化に対応する開発を進めることで、「IBUKI™」シリーズのさらなる普及と、事業の発展を目指してまいります。


以上


【展示概要】

展示会名:JPCA Show 2021(https://www.jpcashow.com/show2021/jp/exhibition/index.html)

会期:2021年10月27日(水)~29日(金)各10:00~17:00

会場:東京ビッグサイト 南1-3ホール(小間番号:2A-01)

主な出展内容:

    ・「New-IBUKI™」

    ・高耐熱プレスクッション材「珪樹®」    高温で繰り返し使用可能なクッション材

    ・柔軟性エポキシフィルム                復元性、耐熱性に優れる柔軟性フィルム


本件に関するお問い合わせ先
三菱ケミカル(株) 広報本部
  • TEL:03-6748-7161

掲載内容は発表日現在のものです。その後、内容が変更になる場合がありますので、予めご了承ください。